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型号： FW-34-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-34-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。

2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头接口、内窥镜图像处理板）、工业传感器节点及PLC模块中，提供抗振动、低插拔力、高可靠性板间堆叠连接。

3. 消费类电子产品：用于折叠屏手机副板连接、AR/VR眼镜的主控与显示模组叠接，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（D=0.75 mm）和双排直插式结构，满足轻薄化与高频信号完整性需求。

4. 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、评估套件的可拆卸子板扩展（如高速ADC/DAC子卡），便于快速原型验证与模块更换。

该型号采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体，工作温度达–55°C 至 +125°C，符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的高可靠性板对板垂直互连。

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