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型号： FW-34-04-G-D-619-056
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-G-D-619-056由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-G-D-619-056价格参考。SAMTECFW-34-04-G-D-619-056封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-04-G-D-619-056参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-04-G-D-619-056 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-04-G-D-619-056 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为34位、4排（2×2）、带接地屏蔽、直插式（G = Grounding）、带防误插键位（D）、镀金触点、0.8 mm间距、总高约6.19 mm（含PCB）、配接高度5.6 mm，支持压接或表面贴装。

典型应用场景包括：  
- 高性能嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板之间的高速信号互连（支持 PCIe Gen3/USB 3.0 等差分对布线）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI设备中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜主机与传感器板间的抗干扰、高可靠性信号传输；  
- 5G小基站与边缘AI硬件：满足严苛振动环境下的稳定叠接需求，并兼顾EMI抑制（得益于接地结构和屏蔽设计）；  
- 测试测量仪器：模块化架构中快速更换功能子板（如ADC/DAC、FPGA加速板），提升产线校准与维护效率。

其0.8 mm细间距、低插入力（LIF）结构及±0.3 mm配接容差，特别适配高密度、轻薄化、需频繁插拔或长期免维护的精密电子系统。实际选型需结合机械公差、信号完整性仿真及Samtec官方规格书（如耐久性≥500次插拔、工作温度-55℃~+125℃）综合评估。

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