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  • 型号: FW-34-04-G-D-350-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-34-04-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-04-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.75 mm超薄堆叠高度与3.4 mm低侧高设计,可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠互连。  
- 需频繁插拔或维护的模块化架构:采用双触点(Dual-beam)接触结构与镀金端子,确保高插拔寿命(≥500次)及稳定接触,常见于测试治具、可更换功能子卡(如通信接口卡、传感器扩展板)。  
- 严苛环境适应性应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示/音频子板连接,或军工、航天领域中对可靠性要求高的板级堆叠。  
该型号支持34位信号通道(2×17排针)、带接地屏蔽设计(“G”标识)及350 µin镀金厚度,兼顾信号完整性与耐腐蚀性,是高性能、小尺寸板对板互连的理想选择。
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