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型号： FW-34-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-34-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。其关键参数（如34位、0.4 mm间距、7.5 mm堆叠高度、带屏蔽/差分对优化结构）表明该连接器专为高速、紧凑型嵌入式互连场景设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统中FPGA、ASIC或MPU与载板/子卡之间的直连，支持PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x等串行协议；  
✅ 通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中基带板与射频板的垂直叠接，兼顾信号完整性与空间限制；  
✅ 工业自动化控制器、医疗成像设备等对可靠性与EMI抑制要求高的嵌入式主板堆叠；  
✅ 测试测量仪器内部多层功能板（如采集板+处理板+接口板）的可插拔式高密度互连。

该型号带“D”后缀（通常表示差分对优化）、“425”（可能指0.4 mm间距）及“075”（标称堆高7.5 mm），配合精密导柱与双触点结构，确保插拔寿命≥500次及阻抗稳定（~100 Ω差分），适用于需频繁维护或现场升级的严苛环境。不适用于大电流电源传输或高振动无锁扣场景。

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