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  • 型号: FW-34-03-L-D-215-065-ES
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-L-D-215-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-L-D-215-065-ES价格参考。SAMTECFW-34-03-L-D-215-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-03-L-D-215-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-03-L-D-215-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-L-D-215-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度(215–065中“065”即指0.65 mm),可实现双板超紧密垂直互连;  
- 高速信号应用:支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的差分对互联;  
- 高可靠性要求环境:采用镀金触点与精密定位结构,适用于需频繁插拔或承受振动冲击的测试治具、ATE(自动测试设备)接口板、模块化仪器背板;  
- 可扩展架构设计:34位(2×17)双排针脚、直插式(L型引脚)、带ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计,有效抑制EMI,适用于5G小基站基带板、雷达信号处理板等射频敏感场景。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/触点),主要面向高速、高密、低矮化、抗干扰的信号互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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