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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-34-03-G-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如5G通信基站的基带与射频模块间堆叠连接、高端服务器主板与扩展子卡(如AI加速卡、FPGA载板)之间的紧凑堆叠;工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可插拔式垂直对接;医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的轻薄堆叠,兼顾信号完整性与空间限制;以及测试测量设备中需频繁插拔、支持高速差分信号(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等)传输的模块化架构。该型号采用镀金接触、双排针脚设计,带导柱导向与防误插结构,支持63次插拔寿命,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于严苛环境下的稳定互连。其0.65 mm超低堆叠高度(163 mil = ~4.14 mm)特别适合超薄设备内部空间受限场景。