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型号： FW-34-03-F-D-260-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-03-F-D-260-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-03-F-D-260-120价格参考。SAMTECFW-34-03-F-D-260-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-03-F-D-260-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-03-F-D-260-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-03-F-D-260-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与可靠互连；  
- 高性能计算与AI边缘设备：用于CPU/FPGA载板与扩展子板（如AI加速卡、传感器接口板）之间的低串扰、高信号完整性连接，支持高达16 Gbps的差分速率（取决于布局与线缆）；  
- 消费电子小型化设计：如高端可穿戴设备主控板与显示/电池模组间的刚性叠接，利用其12.0 mm超低堆叠高度（260 µm触点行程 + 12.0 mm总高）节省Z轴空间；  
- 需要频繁插拔维护的场景：采用全屏蔽金属外壳与抗弯折端子结构，适用于测试治具、模块化仪器（如便携式示波器子系统）中需反复装卸的板级互联。  
该型号支持表面贴装（SMT），具备优异的耐热性（符合IPC-J-STD-020 MSL3）、抗振动性能及-55°C~+125°C宽温工作能力，广泛应用于对可靠性、密度与信号质量要求严苛的工业、通信与医疗电子领域。

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