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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-500-210由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-500-210价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-500-210封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-500-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-02-F-D-500-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-02-F-D-500-210 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。 该型号支持双排、34位信号传输,采用表面贴装(SMT)、直角插接设计,带防误插导向结构与可靠扣锁机制;额定电流达0.5 A/线,工作温度范围-55°C ~ +125°C,具备良好耐热性与机械稳定性。常用于: - 高速嵌入式计算模块(如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的堆叠互连); - 工业控制与医疗设备中多层PCB垂直堆叠,实现信号与电源紧凑整合; - 5G小基站、边缘AI加速卡等对厚度敏感(总高仅5.00 mm)、需频繁插拔验证的开发与量产场景; - 航空航天及车载域控制器中,依赖其抗振性、宽温特性和无卤合规(符合RoHS/REACH)的严苛环境应用。 其“F”表示带接地屏蔽选项,“D”代表双列直角,“500”指0.5 mm间距,“210”为总高2.10 mm(含公母配合后标称堆叠高度5.00 mm),适合超薄叠层架构。综上,该连接器适用于对密度、可靠性、可制造性及长期稳定性有综合要求的先进板对板互连场合。