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  • 型号: FW-34-02-F-D-280-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-02-F-D-280-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-02-F-D-280-140价格参考。SAMTECFW-34-02-F-D-280-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-02-F-D-280-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-02-F-D-280-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-02-F-D-280-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如通信基站的基带与射频子板堆叠、5G小基站模块、工业PLC主控与扩展I/O板之间的紧凑连接;  
消费类电子产品,如高端平板电脑、折叠屏设备内部主板与显示模组或电池管理板的薄型化叠接;  
医疗电子设备(如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理模块),要求低插拔力、高信号完整性及长期插拔可靠性(该型号支持≥50次插拔);  
测试与测量仪器中多层PCB的快速可拆卸堆叠设计,便于模块化维护与升级。  
该型号采用双排、34位(2×17)、表面贴装(SMT)结构,带防误插导向槽与接地屏蔽设计,支持高速差分信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),工作温度范围为–55°C 至 +125°C,适用于严苛环境。其280 µm(0.28 mm)超薄堆叠高度和140 µm接触点公差,特别适合空间受限且需精密对准的板对板垂直互连需求。
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