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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-01-G-D-197-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-01-G-D-197-157价格参考。SAMTECFW-34-01-G-D-197-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-34-01-G-D-197-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-34-01-G-D-197-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-34-01-G-D-197-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高性能电子系统。 该型号常用于: ✅ 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块载板),支持差分对布局,满足USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议的低串扰、阻抗可控需求; ✅ 工业与医疗嵌入式系统(如便携超声设备、精密仪器主控板),利用其0.5 mm超薄堆叠高度(197 mil ≈ 5.0 mm)和157 mil(≈4.0 mm)金手指长度,实现紧凑型双层或多层PCB垂直堆叠; ✅ 航空航天及测试测量设备中需耐振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)运行的模块化架构,得益于Samtec标准镀金触点与高保持力端子设计; ✅ FPGA/ASIC评估板、AI加速卡等开发平台,提供可插拔、可重复插拔(≥500次)的可靠连接,便于硬件迭代与模块更换。 注:型号后缀“G”表示镀金触点,“D”代表双排直插(Dual-row, Through-hole),197/157分别指总高/接触长度(单位mil),适用于FR4 PCB,推荐配合Samtec配套压接工艺使用。