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型号： FW-34-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-34-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-34-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-34-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-34-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-34-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-34-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型化服务器子卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或等效25+ Gbps NRZ）信号传输，满足PCIe 5.0、USB 4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速协议需求，广泛用于高速数据采集板、GPU协处理器接口、高速ADC/DAC子系统互联。

- 工业与医疗电子：凭借可靠的机械锁扣（Full-Lock）结构、抗振动设计及-55°C ~ +125°C宽温工作范围，适用于工控HMI主板与显示/IO子板连接、便携式超声设备中主控板与探头接口板的可靠叠接。

- 消费类可穿戴与移动设备：0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）和0.50 mm间距支持超薄多层PCB堆叠，常见于高端TWS耳机主控模组、AR眼镜光学引擎与处理板间的微型化互连。

该型号采用表面贴装（SMT）、双排直角插头+插座结构，带防误插导向槽与触点自清洁设计，确保反复插拔（≥500次）下的信号完整性与接触可靠性。

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