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型号： FW-33-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-555-100 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，由Samtec（品牌“-”通常指代无标或默认厂商，但该型号为Samtec标准产品）设计。其典型应用场景包括：

高密度、小间距的嵌入式电子系统中需要可靠垂直堆叠的PCB互连，如通信设备（5G基站基带板与射频子板间互联）、工业控制主板与扩展子卡、医疗成像模块（如超声前端采集板与主处理板）、以及紧凑型边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson载板与AI加速子板）。

该型号采用0.5 mm间距、33位双排结构，L型插拔方向（Low Profile），带D型锁扣与555系列高保持力接触系统，支持100次插拔寿命及1A/触点电流，具备良好抗振性与信号完整性（支持高达2 Gbps差分速率）。其100%镀金触点与精密塑胶定位结构，适用于需频繁维护、空间受限且要求长期稳定运行的严苛环境，例如车载域控制器多层板堆叠、无人机飞控系统模块化设计等场景。不适用于大功率或高电压场合。

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