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型号： FW-33-05-L-D-500-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-500-100价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-500-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距与100 µm共面度容差，实现高可靠性垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或14+ Gbps NRZ）信号传输，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角设计（L型）、500 µm超薄堆叠高度（含焊盘），便于在需频繁拆卸调试的开发平台或模块化系统中实现免工具快速对接与分离。  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及增强型锁扣结构，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）和振动冲击要求，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通信号处理单元等场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场合；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-SH 系列）作为替代方案。

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