【未分类_FW-33-05-L-D-430-100】封装/厂家_FW-33-05-L-D-430-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-33-05-L-D-430-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-33-05-L-D-430-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-430-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-430-100价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-430-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-430-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-430-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-430-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡与主母板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0、USB4、Thunderbolt等高速串行协议（信号完整性优化，支持100+ Gbps/lane）。  
2. 人工智能加速模块：在AI加速卡（如FPGA或ASIC模组）与载板之间提供紧凑、可热插拔（需配合锁扣结构）的短距离高速连接，满足大带宽、低延迟数据传输需求。  
3. 电信与网络设备：应用于5G基站基带板、光模块载板及交换机背板扩展接口，实现多层PCB间的高密度、抗振动叠接。  
4. 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式设备中，作为模块化子系统（如图像处理板、传感器接口板）与主控板之间的可靠互连方案，具备优异的机械稳定性与EMI抑制能力。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构及430μm超细间距（0.43mm），配合100Ω差分阻抗控制和屏蔽设计，适用于严苛环境下的长期稳定运行。注：实际应用需结合其配套的压接/焊接工艺及PCB叠层要求进行系统级验证。

产品参数图文手册常见问题