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型号： FW-33-05-L-D-385-187
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-L-D-385-187由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-L-D-385-187价格参考。SAMTECFW-33-05-L-D-385-187封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-L-D-385-187参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-L-D-385-187 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-L-D-385-187 是 Samtec（申泰）公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器（属于板垫片/叠接器类别），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），385μm触点间距与187μm端子间距保障信号完整性。

- 工业自动化控制模块：用于PLC主控板与I/O扩展板的可插拔式堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C ~ +125°C）特性，适合严苛工控环境。

- 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜主机中实现主板与传感器子板的精密垂直对接，低插入力（L型端子设计）便于狭小空间装配，符合RoHS与无卤素要求。

- 边缘AI计算模组：用于AI加速卡（如Jetson Orin模块）与载板间的高引脚数（33位双排）、低串扰连接，D型锁扣结构提供稳固机械保持力，防止意外脱扣。

该型号不适用于大电流供电或高频射频前端（>6 GHz），但凭借其高密度、高刚性及优异EMI抑制性能，是中高速数字系统板对板互连的理想选择。

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