【未分类_FW-33-05-G-D-500-120】封装/厂家_FW-33-05-G-D-500-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-33-05-G-D-500-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-33-05-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-33-05-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-05-G-D-500-120 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标或通用规格，实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生型号）。其型号参数表明：33位、0.5mm间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、堆叠高度5.00mm、镀金触点厚度120μ″。

该连接器主要应用于高密度、高速、低剖面的板对板互连场景，典型包括：  
- 通信设备中的基带板与射频模块板间高速信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen4等差分对布线）；  
- 工业控制主板与扩展子板间的可靠叠接，适应紧凑机箱内垂直空间受限环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的可插拔连接，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- AI边缘计算模组（如Jetson Orin载板与AI加速子卡）的堆叠互连，满足高频信号完整性及热插拔兼容性需求。

其5.0mm堆叠高度与0.5mm细间距设计，兼顾插拔力适中与抗振动性能，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或户外高湿/腐蚀性环境（无IP防护等级）。

产品参数图文手册常见问题