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型号： FW-33-04-L-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-L-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-33-04-L-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-L-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤20 mm）的垂直或直角板间互连。

该型号支持33位信号（4排×8.25列，实际为4×8+1电源/接地配置），间距0.8 mm（L系列超细间距），采用低剖面设计（堆叠高度20.0 mm，选配15.0 mm可选），带双触点接触系统与自对准导向结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）和信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4速率，适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议）。

主要应用包括：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的模块化互连）、工业控制（PLC多层背板扩展接口）、医疗成像设备（CT/MRI中FPGA子卡与主处理板的紧凑堆叠）、高端测试测量仪器（模块化DAQ系统中高通道密度板卡级互联），以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson Orin载板与AI加速子板的低扰动、高稳定性连接）。

其D型（Dual-Contact）、L型（Low-Profile）、200/150（标称/可选堆叠高度）设计，特别适配空间受限、需频繁维护或热插拔验证的嵌入式系统，兼顾机械鲁棒性与高频信号传输需求。

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