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型号： FW-33-04-G-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-G-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-G-D-200-250价格参考。SAMTECFW-33-04-G-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-04-G-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-04-G-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-04-G-D-200-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“33”指3.3 mm堆叠高度，“04”表示4排触点（双排×2层），“G”代表镀金触点，“D”指直插式（直角或垂直安装），“200-250”通常对应0.50 mm触点间距与250 µm接触长度等关键尺寸参数。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的模块化堆叠（如主控板与I/O扩展板对接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块内FPGA载板与传感器接口板的高速差分信号传输）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振、宽温（-55℃~+125℃）及高可靠性（符合IEC 61850/UL 94 V-0）要求；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡间的PCIe Gen4或USB 3.2信号互联）。

其0.50 mm细间距、优化阻抗控制（支持10+ Gbps/lane）、坚固的双梁接触结构及±0.3 mm装配容差，确保在高振动、有限空间场景下仍具备优异插拔寿命（≥500次）与信号稳定性。

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