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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-33-04-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高频高速信号传输的紧凑型电子系统。 该型号支持双排、33位(3×11)信号触点,采用直插式(F = Female, 插座端)、带接地屏蔽结构(D = Dual-row, Shielded),额定电流0.5 A/线,工作温度-55℃~+125℃,兼容RoHS与无铅回流焊工艺。其200 µm接触间隙(200)和100 µm公差(100)确保高插拔寿命与可靠正向力。 主要应用包括: • 高速通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的互连); • 工业与医疗嵌入式设备(如便携式超声主机中主控板与传感器接口板的堆叠连接); • 消费类高端产品(折叠屏手机/AR眼镜内部多层PCB垂直堆叠,实现MIPI D-PHY/LVDS等高速差分信号低串扰传输); • 航空航天与车载域控制器(在振动环境下提供抗松脱、高可靠性机械锁扣与EMI抑制能力)。 综上,FW-33-04-F-D-200-100 适用于对尺寸、信号完整性、热稳定性和长期可靠性要求严苛的先进板对板垂直互连场景。