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型号： FW-33-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足25+ Gbps速率需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）；  
- 人工智能与GPU加速卡：用于AI服务器中GPU模组与载板（carrier board）的紧凑型堆叠连接，实现低剖面（2.60 mm堆叠高度）、高引脚数（33位双排）及稳定电源/信号分配；  
- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式模块（如FPGA子卡、图像处理板）中提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠连接；  
- 测试与测量设备：作为可更换功能子板（如ADC/DAC模块）的快速对接接口，支持热插拔设计（需配合配套锁扣机构）。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的精密电子系统集成。

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