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型号： FW-33-03-L-D-233-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-233-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-233-075-ES价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-233-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-233-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-233-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-33-03-L-D-233-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、33位（2×33）、0.075"（1.905 mm）间距设计，带锁扣（L）、直插式（D）、带接地屏蔽（ES）及长尾（233 mil / ~5.92 mm）焊尾结构，支持高速信号完整性（如USB 3.x、PCIe Gen3兼容性），并具备优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统主板与子卡/载板间的垂直堆叠互连（如工业PC、医疗成像设备主控板与FPGA加速模块）；  
- 紧凑型通信设备（如5G小基站基带板与射频板）中需兼顾高速差分对布线与空间受限的板间连接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中要求多次插拔、稳定接触及低串扰的可分离式模块化架构；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受、热循环稳定性及EMC性能有严苛要求的加固型板级互连方案。

其ES（Electrostatic Shielding）特性特别适用于敏感模拟/射频区域旁的数字接口堆叠，有效隔离噪声耦合。整体设计满足RoHS、无卤素要求，适用于回流焊工艺。

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