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型号： FW-33-03-L-D-233-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-233-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-233-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-233-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-233-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-233-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-233-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构）；  
• 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间实现高引脚数、低延迟、高可靠性堆叠连接，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性的严苛要求；  
• 工业与医疗嵌入式系统：用于空间受限但需长期稳定运行的设备（如便携式超声主机、边缘AI推理终端），其带屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、带锁扣（L）、镀金触点及75μm接触厚度（-075）保障了EMI防护与插拔耐久性（≥500次）；  
• 测试与自动化设备：作为模块化夹具或探针台中的可更换接口，支持快速板级功能验证与故障隔离。

注：型号后缀“-ES-A”表明具备增强屏蔽（全周金属屏蔽罩）、直角焊接（A = Axial, 即标准直插）及特定压接/焊接工艺适配性，适用于高噪声、高可靠性要求场景。

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