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型号： FW-33-03-L-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-33-03-L-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰、阻抗匹配（通常100Ω差分）要求。

2. 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）之间的叠接，实现高引脚密度（33×3阵列，共99位）、0.8mm间距、9.0mm堆叠高度（型号后缀“090”即指9.0mm），兼顾散热空间与信号完整性。

3. 工业自动化控制器：在多层背板架构中，作为主控板与I/O扩展板间的可插拔接口，具备优异的抗振动性与1000次插拔寿命，适应严苛工业环境。

4. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理主板与传感器接口板，依赖其低剖面、高可靠性及符合RoHS/REACH的环保材料。

该型号带长型（L）接触结构、直角（D）焊接类型、镀金触点及UL94V-0阻燃外壳，适用于需频繁维护、空间受限且信号速率高达16 Gbps（典型）的中高端电子系统。

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