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型号： FW-33-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-33-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：33位（双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、直插式（G = Gold, D = Dual Wipe）、250 µin金厚、90°垂直安装（090表示焊接端为垂直方向），并支持0.250"（6.35 mm）堆叠高度。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化CPU/IO子板互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器处理板的刚性叠接；  
- 通信基站的基带与射频子系统间高速中短距（≤1 Gbps/通道）差分信号传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振动、宽温工作需求）；  
- 测试测量仪器中可更换功能卡与母板之间的高重复性连接。

其双触点（Dual Wipe）结构增强接触可靠性，耐插拔次数达500次以上；无卤素、符合RoHS/REACH，适用于严苛合规环境。不适用于高频（>5 Gbps）或大电流（单线＞1A）场景，亦非防水或浮动设计，需配合精密PCB定位孔使用以保障插接精度。

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