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- 型号： FW-33-03-G-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-33-03-G-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-33-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-03-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如NVIDIA Jetson载板扩展）等需稳定信号完整性（SI）的场景。 - 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、65针双排结构及2.00 mm超薄堆叠高度（含250 µm接触长度），适合需频繁插拔维护的模块化设计，如5G小基站RRU模块、车载ADAS域控制器的扩展接口。 - 高可靠性环境：镀金触点与耐高温LCP外壳使其适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动或EMI敏感场合，如航空航天航电板卡互联、轨道交通信号处理单元。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/线），主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。
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