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型号： FW-33-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-33-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用双排、33位（3×11）、0.8 mm间距、垂直叠接结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度及120Ω阻抗优化设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的差分信号互连（支持PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议）；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的低串扰、高完整性数据通道；  
- 工业自动化控制器：多层功能板（电源、IO、主控）紧凑堆叠，满足EMI敏感环境下的抗干扰需求；  
- 医疗成像设备：CT/MRI信号采集模块中对信号完整性与时序精度要求严苛的板级互联；  
- 航空航天嵌入式系统：在有限空间内实现高可靠性、抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）的加固型连接。

其120Ω差分阻抗匹配与优化的接地结构，显著降低反射与串扰，适用于高达25+ Gbps的PAM4信号传输，是高带宽、小尺寸、高稳定性板对板互连的关键组件。

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