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型号： FW-33-02-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-33-02-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（依赖布线与端接），常用于FPGA载板、AI边缘计算模块、通信基带板等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场合；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.50 mm间距、33位双排结构及425 µin（约10.8 µm）金镀层，支持插拔耐久性与稳定接触，便于开发可插拔子卡、载板+夹层卡（Mezzanine Card）架构；  
4. 高可靠性环境：采用L型焊料掩膜（L-D）设计和无铅兼容工艺，适用于需通过严格振动、温度循环测试的车载信息终端、航空电子子模块等。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣，侧重轻薄与高密度，适用于固定安装、非频繁插拔场景。用户需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线以确保焊接可靠性。

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