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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-33-02-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-02-L-D-200-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec公司生产(品牌“-”通常指代未显式标注或默认为Samtec,该型号属其FireFly™或AcceleRate®系列衍生设计)。其规格表明:33位、双排、直插式(L型引脚)、带接地屏蔽(D表示Dual Row, Shielded)、触点间距0.8 mm(200 mil ≈ 5.08 mm总高,065指0.065" = 1.65 mm板间堆叠高度),适用于紧凑型高密度板对板互连。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板中,实现FPGA/ASIC与夹层卡之间的低串扰、阻抗受控(支持高达25+ Gbps/lane)信号传输; 2. 工业与医疗嵌入式系统:用于多层PCB堆叠结构(如主控板+传感器子板+电源管理板),提供可靠机械锁扣与抗振动性能; 3. 边缘AI计算模组:在AI加速卡与载板之间建立高引脚数、低剖面(仅1.65 mm堆叠高)的垂直互连,兼顾散热空间与信号完整性; 4. 测试与开发平台:因支持可分离式插拔及高耐久性(≥500次插拔),常用于原型验证、功能测试夹具中的可重构板级连接。 该型号强调电气性能稳定性与空间效率,不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),需配合规范PCB焊盘设计与装配公差控制以确保接触可靠性。