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- 型号： FW-33-02-F-D-425-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-33-02-F-D-425-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-33-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程 + 75 µm压缩余量）与2 mm间距设计，支持双层PCB垂直紧凑互连； - 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的高速并行/串行接口互联； - 可热插拔与高可靠性需求场合：采用镀金接触系统与自对准导向结构，适用于测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）中需频繁插拔的板级互连； - 消费电子与通信设备：如5G小基站基带板与射频板堆叠、高端平板电脑多层主板架构，满足IPC Class 3标准及-55°C～+125°C宽温工作要求。 该型号支持表面贴装（SMT），带防误插键位与焊接凸点，便于自动化生产，兼顾电气性能、机械稳定性和组装良率。
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