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型号： FW-33-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-33-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-F-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec等专业厂商的通用型号前缀）生产。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列，具有33位双排、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（D-250-075中“075”代表0.075" ≈ 1.905 mm？需校核；实际按Samtec命名惯例，“075”更可能对应7.5 mm堆高）、表面贴装（SMT）、带防误插导向结构及高可靠性接触设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡垂直互连，如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如主控板+IO扩展板+电源管理板），支持差分对布线与EMI抑制；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部紧凑空间下的高引脚数、低插拔力板间连接；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中需满足抗振动、宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性要求的板对板接口。

其F型（Female）公头配对、250 µin金镀层、支持4 Gbps/lane高速信号（依布局可达PCIe Gen3水平），适用于需频繁维护、空间受限且兼顾信号完整性与机械稳定性的中高端电子系统。

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