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  • 型号: FW-33-02-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-33-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-02-F-D-200-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无标或通用标注,实际多为Samtec原厂型号)生产。该型号属FireFly™高速互连系列,专为高密度、高速信号传输设计。

其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输;  
2. 服务器与AI加速卡:用于GPU/CPU子板与主母板间的紧凑型板对板连接,满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对低串扰、低延迟的要求;  
3. 高端测试测量仪器:在模块化PXIe或AXIe系统中实现多板层叠与高速数据同步采集;  
4. 工业嵌入式系统:如智能相机、边缘AI控制器中,需在有限空间内实现双板稳固对接与EMI屏蔽(该型号含金属屏蔽罩选项,D后缀常表示带屏蔽)。

参数特征印证其应用定位:“33”指3.3 mm堆叠高度,“02”为2排,“F”表示表面贴装+压接式接触,“200-065”对应0.5 mm间距、65对差分信号(共130位)。适用于严苛振动环境(如车载计算单元)及高可靠性需求场景。  

(注:具体应用需结合厂商最新规格书确认屏蔽、耐温及合规性细节。)
产品参数 图文手册 常见问题
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