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型号： FW-33-01-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-33-01-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-01-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（200µm触点间距，100mm堆叠高度）的垂直或夹层式PCB互连，广泛用于通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号传输）、工业控制主板与扩展子卡对接、测试测量仪器中的可插拔功能模块互联，以及医疗成像设备中多层处理板之间的高速低串扰连接。该型号支持差分对布局优化，具备优异的阻抗匹配（通常适配100Ω差分）、低插入损耗和EMI抑制能力，适用于高达25+ Gbps的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SAS、USB 3.2）。其“L”型焊接结构与“D”（Dual Row, Long Tail）设计增强了机械稳定性与耐振动性，适合需频繁插拔或工作于严苛环境（如工厂自动化、车载信息娱乐系统背板）的场景。此外，100mm堆叠高度兼顾空间灵活性与散热间隙，便于在紧凑机箱内实现模块化热管理。不适用于大电流电源分配或户外长期暴露环境（无IP防护等级），需配合Samtec专用压接工具及PCB Layout规范使用以确保信号完整性。

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