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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-33-01-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-33-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-33-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-33-01-G-D-200-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无标或通用标注,但该型号明确归属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生产品)设计。其规格表明:33位、0.5mm间距、双排、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽(D = Dual-row, shielded)、200mil(≈5.08mm)堆叠高度、100μ"金镀层。 主要应用场景包括: 高密度高速板对板互连,常见于通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源叠接)、AI加速卡与GPU载板之间的紧凑型垂直互联、高端服务器背板与夹层卡(mezzanine card)的低串扰连接,以及医疗影像设备(如CT/PET探测器前端电路板堆叠)中需兼顾信号完整性与空间受限的场景。其屏蔽结构与精密触点设计支持高达25+ Gbps差分速率(如PCIe 5.0、USB4),适用于高速SerDes链路;200mil堆叠高度平衡了机械稳定性与Z向空间限制;100μ"金镀层保障长期插拔可靠性(≥500次),适合需现场维护或模块化更换的工业设备。 注意:该型号非消费级通用件,多用于对信号质量、热插拔鲁棒性及长期稳定性有严苛要求的专业电子系统。