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型号： FW-33-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-33-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-33-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-33-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-33-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-33-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-33-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距、65 µm镀金触点和仅2.00 mm超低堆叠高度，实现高信号完整性下的薄型化设计。

- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速、可插拔垂直互连，便于模块化升级与维护。

- 严苛环境应用：采用全屏蔽结构（G系列带接地屏蔽层）、双触点接触设计及抗振锁扣（D型双排锁扣），适用于车载信息娱乐系统、航空电子模块等需耐振动、抗电磁干扰的场景。

- 研发与原型验证：支持盲插（Blind-Mate）和多次插拔（≥500次），便于在开发阶段快速迭代PCB子系统，降低NPI（新产品导入）风险。

该型号不适用于大电流电源传输或户外暴露环境，需配合Samtec指定的PCB堆叠公差（±0.10 mm）及压接工艺使用。

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