【未分类_FW-32-05-L-D-560-100】封装/厂家_FW-32-05-L-D-560-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-05-L-D-560-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-32-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高密细间距设计）。该型号为32位双排、0.5 mm间距、直插式（L型引脚）、带屏蔽与接地优化结构，额定电流约0.5 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS及无卤要求。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算模块——如FPGA载板与AI加速子卡间的紧凑互连，利用其0.5 mm超细间距和低串扰设计支持高达16 Gbps差分信号传输；  
• 医疗电子设备——内窥镜主机、便携超声模块中多层PCB堆叠，满足空间受限、高可靠性及EMI敏感环境需求；  
• 工业自动化控制器——在PLC或运动控制主板与扩展I/O子板之间实现稳固、可插拔的垂直叠接，支持多次插拔（≥50次）及抗振动；  
• 5G小基站基带单元（BBU）——用于基带板与射频前端板的短距高速互联，兼顾热管理与信号完整性。  

该连接器不适用于大功率供电或恶劣户外暴露环境，主要面向对尺寸、信号完整性和组装精度要求严苛的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题