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型号： FW-32-05-G-D-576-084-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-576-084-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-576-084-A价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-576-084-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-576-084-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-576-084-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-32-05-G-D-576-084-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用双排、直角插拔式设计，带接地屏蔽与增强信号完整性结构（如G-D系列中的“G”代表Ground Plane，“D”代表Dual-Row）。该连接器适用于高速、高可靠性嵌入式互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/FPGA载板与加速卡之间的紧凑堆叠互连，支持PCIe Gen4/Gen5或高速SerDes信号传输；  
- 5G通信设备：在基站基带板与射频子板、或小基站多层PCB垂直互连中提供低串扰、高EMI抑制的稳定连接；  
- 工业边缘控制器与模块化PLC系统：实现主控板与I/O扩展板的即插即用堆叠，满足宽温（-40°C ~ +105°C）、抗振动要求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限的多层刚挠结合板间提供高引脚数（128位）、低剖面（5.76 mm高度）可靠连接；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec高可靠性工艺及符合RoHS/无卤要求，用于航电模块、相控阵雷达收发单元的板级堆叠。

其“-A”后缀通常表示标准镀金触点（Au 1.27 µm）与高温LCP绝缘体，适配无铅回流焊工艺，确保长期接触稳定性和信号完整性（支持≥5 Gbps差分速率）。

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