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型号： FW-32-05-G-D-385-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-385-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-385-170-P价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-385-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-385-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-385-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-385-170-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速叠接器系列（具体为FWD系列的高密度、低剖面直插式叠接器）。该型号专为严苛的高速数字互连场景设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块之间的高速信号传输（支持PCIe 5.0/6.0、USB4、CEM等协议），其0.5mm间距、差分对屏蔽结构及优化阻抗控制（~100Ω）保障信号完整性。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、交换机背板子卡等中实现紧凑型、高可靠性板间堆叠，适应高振动与宽温环境（工作温度-55°C至+125°C）。

- 工业自动化与医疗成像系统：满足小型化、高引脚数需求，如内窥镜图像处理模组、便携式超声设备中主控板与传感器板的垂直或夹层互联，具备优异的EMI抑制能力（内置接地屏蔽层）。

- 航空航天与国防电子：得益于Samtec符合AS9100标准的制造工艺及可选锡银铜（SAC305）无铅焊料，适用于机载航电、雷达收发模块等需高可靠性、抗冲击、长寿命的嵌入式系统。

该连接器采用双排32位（共64芯）、带定位柱与防误插键槽设计，385mil（≈9.78mm）堆叠高度与170µm金手指厚度兼顾机械稳定性与插拔寿命（≥500次），广泛应用于空间受限但性能要求严苛的先进电子系统中。

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