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型号： FW-32-05-G-D-260-160-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-G-D-260-160-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-G-D-260-160-A-TR价格参考。SAMTECFW-32-05-G-D-260-160-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-G-D-260-160-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-G-D-260-160-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-G-D-260-160-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.60 mm超低堆叠高度（mating height）及160引脚双排设计，实现高信号密度与轻薄化布局。  
- 高速数字互连：支持差分对优化布线，适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中低速至中高速信号传输（如USB 2.0、UART、I²C、GPIO等），满足EMI可控的可靠连接需求。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（vertical, non-zif）设计，配合金手指接触与稳固锁扣结构，适用于需频繁拆装调试或现场升级的测试平台、模块化计算单元（如边缘AI加速卡）等。  
- 消费电子与通信设备：在5G小基站基带板堆叠、智能摄像头模组、AR/VR头显内部多层PCB互联中，提供稳定机械保持力与良好插拔寿命（≥500次）。  
该型号不适用于高压、大电流或严苛振动环境（如汽车动力系统），主要面向商用级、高可靠性但非车规/航天级应用。

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