【未分类_FW-32-05-F-D-575-100】封装/厂家_FW-32-05-F-D-575-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-05-F-D-575-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-05-F-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-575-100价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、边缘AI计算模组及工业嵌入式系统；  
- 多层PCB堆叠设计：支持垂直或夹层式（mezzanine）堆叠结构，实现主板与功能子板（如FPGA载板、射频模块、传感器接口板）间的稳定电气连接；  
- 高速数字应用：该型号具备优化的阻抗控制与低串扰设计（支持高达28 Gbps PAM4或更高数据速率），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI等高速差分信号传输；  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于工业自动化、医疗成像设备及车载信息娱乐系统中对可靠性、插拔寿命（≥500次）和热稳定性有要求的场景。  
注：后缀“575”代表总长5.75 mm，“100”表示1.00 mm堆叠高度，适合超薄叠层布局；“F”表示表面贴装（SMT）类型，“D”指双排直角结构，便于PCB布局布线。实际选型需结合机械公差、热管理及信号完整性仿真验证。

产品参数图文手册常见问题