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型号： FW-32-05-F-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-570-105价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-570-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的电子系统中，如高速通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器、医疗成像设备（内窥镜处理板、便携式超声主板）、以及高端消费电子（折叠屏手机主板堆叠、AR/VR眼镜多层PCB互连）。该型号采用双排直插式（F-type，即“Face-to-Face”垂直叠接结构），支持105位信号传输，带570 µm超低堆叠高度（含接触区），具备优异的信号完整性与抗振性；镀金触点与精密LCP绝缘体确保在高频（支持高达16 Gbps差分速率）和多次插拔（≥50次）下的稳定连接。

特别适合需要紧凑垂直堆叠、兼顾高速信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/LPDDR4/5控制总线）与电源混合传输的嵌入式架构。常见于主控板与扩展子板、处理器模组与载板、或传感器阵列与处理单元之间的刚性-刚性板间互连，不适用于柔性电路（FPC）或线缆连接场景。

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