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型号： FW-32-05-F-D-383-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-05-F-D-383-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-05-F-D-383-087-A价格参考。SAMTECFW-32-05-F-D-383-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-05-F-D-383-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-05-F-D-383-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-05-F-D-383-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需可靠高速互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、嵌入式视觉系统、便携式医疗成像设备中，实现主控板与传感器板、显示板或电源管理板间的稳固、低剖面连接。

- 测试与可重构系统：得益于其支持盲插、高插拔次数（≥500次）及精确导向结构（带定位柱与防误插设计），常用于ATE（自动测试设备）接口板、模块化测试夹具及快速原型开发平台。

- 汽车电子（非动力域）：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），可用于车载信息娱乐（IVI）、ADAS摄像头模组、域控制器内部板间互联。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，配32位双排接触（2×16），带浮动设计（±0.5 mm X/Y补偿）和87Ω受控阻抗（支持高达28 Gbps PAM4信号），适用于高速串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）的板间传输。其0.87 mm超低连接高度（stack height）特别适合超薄叠层架构。

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