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- 型号： FW-32-04-G-D-250-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-04-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-04-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-32-04-G-D-250-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-32-04-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-04-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-04-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型医疗成像探头等； - FPGA/ASIC载板与子卡互连：凭借0.5 mm间距、双排接触结构及120位总线宽度，支持高引脚数处理器与扩展子板间的稳定信号传输，常用于测试测量设备、AI加速模组； - 需要垂直叠接与适度插拔寿命的场景：该型号采用镀金接触面与预镀锡焊盘设计，支持多次插拔（典型寿命≥50次），适用于需现场维护或模块化升级的嵌入式系统； - 中速信号应用（非超高速SerDes）：虽非专为PCIe 5.0或8 Gbps+速率优化，但在≤1 Gbps/通道（如LVCMOS并行总线、SPI/I²C扩展、GPIO复用接口）下表现稳健，广泛用于工控HMI背板、车载域控制器堆叠架构等。 注：其“250”代表0.250"（6.35 mm）标称叠高，“120”表示总接触点数（2×60），适合中等高度、中等密度的刚性PCB垂直堆叠需求。
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