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  • 型号: FW-32-03-LM-D-100-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-LM-D-100-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-LM-D-100-150价格参考。SAMTECFW-32-03-LM-D-100-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-LM-D-100-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-LM-D-100-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-LM-D-100-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗电子(如便携式诊断设备)、测试测量仪器等,用于主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统:支持高达数Gbps的信号传输(配合优化的LM系列接触设计和阻抗控制结构),常用于通信设备(小型基站、光模块接口)、边缘AI计算模组中CPU/FPGA与扩展板间的可靠连接。

- 可插拔/可维护架构:因采用双排针+插座设计(D型代表Dual-Contact, 100mil列距,150mil堆叠高度),便于模块化设计与现场更换,广泛应用于需定期升级或维修的军工、航空航天航电背板子系统。

- 严苛环境适应性:具备良好机械稳定性与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等存在冲击、温变场景下的板级互联。

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/触点),主要承担信号与低功率电源分配任务,强调高可靠性、重复插拔寿命(≥500次)及精确对位能力。
产品参数 图文手册 常见问题
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