【未分类_FW-32-03-L-D-300-065】封装/厂家_FW-32-03-L-D-300-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-03-L-D-300-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、SAS-3等协议），得益于其优化的阻抗控制和低串扰结构。

- 人工智能与GPU加速卡：用于AI服务器中CPU主板与AI加速模块（如FPGA或ASIC子卡）间的高带宽、低延迟堆叠连接，满足多通道并行数据传输需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI视觉终端中，实现主控板与传感器/图像处理子板的可靠垂直对接，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备良好抗振性。

- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义载板架构中，作为可插拔功能子卡的接口，支持热插拔（需配合系统设计）及高插拔寿命（≥500次）。

该型号关键参数：32位（2×16）、0.8 mm间距、3.00 mm堆叠高度、镀金触点、表面贴装（SMT）封装，适用于高密度PCB布局。其“L”型接触设计与“D”型屏蔽选项（可选）进一步提升EMI抑制能力，适用于严苛电磁环境。

产品参数图文手册常见问题