【未分类_FW-32-03-L-D-215-100-P】封装/厂家_FW-32-03-L-D-215-100-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-03-L-D-215-100-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-03-L-D-215-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-215-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-215-100-P价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-215-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-215-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-L-D-215-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-L-D-215-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为直角、双排、32位（32-position）、带屏蔽、带接地弹簧、间距0.8 mm的超薄低剖面叠接器，标称电流1.5A/触点，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或子卡堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的高密度垂直互连；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA计算卡）与载板间的紧凑型板对板连接，满足AI服务器对带宽、热插拔兼容性及空间受限的要求；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、协议分析仪）内部多层PCB间的高速差分对（如PCIe 5.0/6.0、USB4、CEM规范）可靠对接；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理模块）中需抗干扰、高可靠、小体积的实时数据传输链路；  
- 航空航天与工业控制领域对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统堆叠架构。

其“-215”后缀通常表示2.15 mm堆叠高度，“-100”指100Ω差分阻抗匹配，“-P”代表压接式（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊或免焊接装配，提升生产良率与可维护性。

产品参数图文手册常见问题