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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-L-D-100-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-L-D-100-150价格参考。SAMTECFW-32-03-L-D-100-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-L-D-100-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-L-D-100-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-L-D-100-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计(具体归属需以官方文档为准),专为高密度、中等电流、可靠直连的板叠接应用优化。 该型号关键参数表明:32位(双排16×2)、垂直插拔(L型引脚)、带锁扣(D=Double Locking)、触点间距0.8mm(100mil≈2.54mm为误读,实际应为0.8mm标准间距,后缀“100-150”通常指总长10.0mm/15.0mm两种可选堆叠高度),适用于1.5mm至3.0mm典型PCB间距。其镀金触点、宽温域(–55°C ~ +125°C)及抗振动设计,确保信号完整性与长期机械稳定性。 典型应用场景包括: - 工业控制设备中主控板与扩展I/O板的紧凑叠接; - 医疗电子设备(如便携式监护仪)内多层功能板的模块化互连; - 通信设备(小基站、光模块转接板)中FPGA载板与夹层卡间的高速低串扰连接(支持1–3 Gbps差分信号); - 航空航天与轨道交通领域对可靠性要求严苛的加固型嵌入式系统板间互联。 注:该型号不适用于高频射频或大功率供电主干路,推荐用于数据/控制信号传输(≤3A/触点)。实际选型需结合叠高需求、PCB厚度公差及焊接工艺(支持回流焊)综合评估。