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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-230-065价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-32-03-G-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-32-03-G-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。 该型号典型应用于空间受限、需高信号完整性与可靠机械堆叠的嵌入式系统中,如: - 工业控制主板与扩展子卡(如IO模块、通信协处理器卡)之间的垂直堆叠; - 医疗设备中的多层PCB架构(如便携式超声或监护仪主控板与传感器接口板); - 通信设备(小型基站、边缘计算网关)中基带板与射频子板的间距为6.5 mm(型号末尾“065”即代表0.065" = 1.65 mm针脚长度,对应标称堆叠高度约6.5 mm)的精密对接; - 航空航天及测试测量设备中要求耐振动、多次插拔(额定≥500次)、支持高速信号(可支持1–3 Gbps差分速率,取决于布局与协议)的加固型板间互连。 其“G-D”后缀表明为镀金触点(Gold Flash over Nickel)与双排直角插头结构,“230”指0.023"(0.58 mm)引脚间距,32位(2×16)总端子数,适用于FR4 PCB,支持表面贴装(SMT)回流焊接。整体设计兼顾高频性能、抗弯刚性与热管理,常见于对可靠性、小型化和可维护性均有严苛要求的高端电子系统。