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型号： FW-32-03-G-D-230-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-230-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-230-065-P价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-230-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-230-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-230-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-32-03-G-D-230-065-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、32位（16×2）结构，间距0.050"（1.27 mm），配接高度为6.5 mm，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足高频信号完整性与EMI抑制需求；  
- 工业控制与自动化：PLC主控模块与扩展I/O板的垂直堆叠连接，节省PCB空间并提升抗振性；  
- 医疗电子设备：便携式超声或监护仪中多层功能板（如电源、主控、显示）的可靠叠接，支持长期稳定运行；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，子卡与载板间的可插拔高密度互连，便于维护与升级；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡与主控板之间的低延迟、高引脚数连接，适配JESD204B/C等高速串行接口。

其镀金触点、精确共面度控制及6.5 mm配接高度，兼顾机械稳定性与信号完整性，特别适合空间受限、需频繁插拔或存在电磁兼容要求的嵌入式系统。

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