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型号： FW-32-03-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-G-D-215-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其优化的阻抗控制（约100Ω差分）和低串扰结构。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型模块化设备（如便携超声主机、工业PLC主控单元）中，实现主板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）的稳固垂直堆叠，耐振动、耐插拔（≥500次）。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）中多层夹具板或探针卡转接板的可拆卸堆叠，便于快速更换模块并保证信号完整性（支持高达28 Gbps数据速率，依布局而定）。

- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G环境可靠性要求，在机载计算机、雷达信号处理单元中承担关键板间互连，具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗冲击特性。

该型号“215-075”后缀表明其标称叠高为7.5 mm（含端子），32位双排针/插座结构，镀金触点（30 µin），适用于FR4刚性PCB，支持表面贴装（SMT）回流焊工艺。整体设计兼顾高频性能、机械稳定性与可制造性，适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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