【未分类_FW-32-03-G-D-163-075】封装/厂家_FW-32-03-G-D-163-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-32-03-G-D-163-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-32-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-32-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号结构符合高密度叠接器特征）。该型号中“32”通常表示32位双排接触点，“03”指3.0mm堆叠高度，“G”代表镀金触点，“D”为直插式（Dual-Contact）设计，“163-075”对应0.75mm间距与特定端子配置。

其核心应用场景聚焦于空间受限、高速高密、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统：  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频模块间的高速信号（支持高达28 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2）与电源混合传输；  
- AI边缘计算模块：GPU加速卡与载板之间紧凑型叠接，满足低串扰、高插拔寿命（≥500次）要求；  
- 工业相机与医疗成像系统：在有限PCB叠层空间内实现图像传感器模组与主控板的稳定信号对接，抗振动性能优异；  
- 测试测量仪器：模块化架构中可更换功能子板（如ADC/DAC板）与主框架的快速、精准定位连接。

该连接器采用自对准导向结构、双触点接触设计及优化阻抗控制，确保信号完整性与机械鲁棒性，适用于-40°C～105°C宽温工作环境，广泛用于高可靠性要求的工业、通信与医疗电子领域。

产品参数图文手册常见问题